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中国芯片的突围

2018年10月23日 11:24

“芯”想事成

主书名;“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围

作 者:陈芳、董瑞丰

出版时间:2018年8月

出版社:人民邮电出版社

《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》是国家通讯社记者陈芳和董瑞丰在中兴事件后推出的一?#31185;?#21457;人思考的好书。作者以专业?#25237;?#32500;的视角解读中国芯片困境,不仅是对芯片之路道阻?#39029;?#30340;冷静评判和?#39280;觶?#26356;是对创?#36335;?#23637;规律的总结提炼与再认识。作者站在一个更高的层次,仔细分析了中美贸易摩擦的实质,?#20449;?#33455;片被“卡脖子”的风险,透过集成电路的世纪变迁,对比芯片产业在美、日、韩等国的崛起之路,追溯中国芯片产业?#28216;?#21040;有的发展历程,填补芯片技术与公众认知的鸿沟,前瞻中国“芯?#27604;?#20309;突围。面临严峻?#36136;疲?#21807;有加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片”这场攻坚?#20581;?/p>

中国科学院院士,清华大学副校长薛其坤指出,芯片素有“立锥之地?#35760;?#20891;”之称。把握贸易摩擦中的“芯片风云?#20445;?#38656;要把视线拉长,把过往与当下、现实与未来贯通起来审视。《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书用“大历史观”的眼光,将围绕芯片的大国博弈和芯片60年历史剥丝抽茧、?#21578;?#36947;来。在喧嚣中保?#26234;?#37266;,在激荡中保持从容,让读者近距离感受到小小方寸之间浓缩的风云涌动。

选自《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》

  本文来源: 《经理人》2018年10期 责任编辑:sinomanager-li
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